快科技7月28日音书【HNDB-047】女1人の穴に複数の男汁を注ぎ込む！！，SEMI日本服务处总裁Jim Hamajima近日命令业界尽早斡旋封测时间圭臬，尤其是先进封装领域。

他以为，现时台积电、和Intel等芯片巨头各利己战，使用不同的封装圭臬，这不仅影响了坐褥收敛，也可能对行业利润水平酿成影响。

当今仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同期跟着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O见解发展，对封装时间冷漠了更高的条目。

当今，先进封装时间以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和镶嵌式基板封装（ED）的增长速率也相称快。

HBM内存算作先进封装期骗的典型，通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠末端高速数据传输，已成为AI磨真金不怕火芯片的首选。

台积电在先进封装时间交易化方面起步较早，橘梨纱作品阛阓影响力最大，其CoWoS封装时间已被凡俗期骗于HBM内存，此外，台积电还在修复新的封装时间，如FOPLP，进一步闲隙其阛阓面位。

濒临台积电的强势，三星和Intel也在积极过问新一代先进封装时间的修复，三星的I-Cube和X-Cube封装时间，以及Intel的EMIB时间，皆在死力追逐台积电的设施。

联系词，斡旋封装圭臬并非易事。一方面，各芯片巨头皆有我方的时间上风和阛阓计策；另一方面，封装时间的快速发展也意味着圭臬需要不停更新。