发布日期:2024-07-24 02:21 点击次数:172
IT之家 7 月 15 日音书,AMD 今天在洛杉矶举办了 2024 本事日举止,本次举止中性吧论坛,AMD 戒备先容了他们在桌面不休器以及 AI PC 规模的筹商进展以及得回的最新松手。
AMD 发轫先容了他们在本年台北电脑展时期通告的 AMD 锐龙 9000 系列桌面不休器。锐龙 9000 系列是继锐龙 7000“Raphael”和锐龙 8000 系列之后,AM5 插槽的第三个系列;配备多达两个 Zen5 小芯片,每个小芯片最多有 8 个中枢,最高 16 个内核和 32 线程。AMD 还赓续守旧 SMT(同期多线程),Zen 5 领有 16% 的 IPC 晋升。
以 AMD 锐龙 9 9900X 不休器为例,对比英特尔酷睿 i9-14900K 不休器,在分娩力和现实创作方面的领会最多可高出 41%,在游戏方面的性能领会比较竞品最多高出 22%。
AMD 锐龙 9000 系列桌面不休器也比第一代 AMD 3D V-cache 不休器性能更强,功耗更低,以 65W 的 AMD 锐龙 7 9700X 不休器为例,它在游戏方面的领会要比 105W 的锐龙 7 5800X3D 不休器平均要快 12%。
同期 AMD 还先容了锐龙 9000 系列不休器新的超频功能,主要鸠合在两个增强功能:弧线优化器(Curve Optimizer)和弧线塑形器(Curve Shaper)。其中弧线优化器(Curve Optimizer)源自锐龙 7000 系列,允许启用 PMFW / PBO 感知的降压,省略在频率弧线上提供可变电压,高频时提供更多电压。
弧线塑形器(Curve Shaper)则在弧线优化器的基础上进行了检阅。允许用户再行塑造电压弧线,以最大化降压遵循。这两项功能连结提供了一种更淡雅和高效的超频次第,使用户省略更有用地微调 CPU 的性能和融会性。
除了锐龙 9000 系列不休器性吧论坛,AMD 还先容了 AI 300 系列 APU 的革命特点。AMD 锐龙 AI 300 系列搭载 Zen 5 CPU(最高 12 核 24 线程)、RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)、XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),特出高通骁龙 X(45 TOPS)、英特尔 Lunar Lake(40-45 TOPS)、苹果 M4(38 TOPS),是“全国上最迢遥的 Copilot + PC NPU”。
AMD 暗意,锐龙 AI 300 系列现时兼容通盘这个词 Windows 生态系统,守旧特出 100,000 款 Windows 游戏、35M 应用要领和 60 亿台建造,可提供无缺的 PC 形态组合,包括超薄便携、中小企业和 SMB 移动责任站、性能游戏和现实创作等多种样式。
不仅如斯,AMD 还在本次举止中先容了 Zen 5 架构和关连本事进展。Zen 5 架构膨大了辅导分拨和践诺宽度,每周期能不休更多辅导。检阅了辅导缓存蔓延和带宽,分支估量更精确。同期整数践诺单位和加载 / 存储单位得到优化,数据带宽加多。同期还守旧 AVX-512,具有无缺的 512 位数据通谈。
同期 Zen 5 架构平均 IPC 晋升 16%,在多个应用要领和基准测试中领会显耀晋升。与 Zen 4 比较,单核机器学习性能提高了 32%,橘梨纱番号单核 AES-XTS 性能提高了 35%。
AMD 暗意,第五代 AMD EPYC 不休器,提供多达 192 个中枢和 384 个线程,将于 2024 年下半年发布。
另外他们还先容了将来的 CPU 发展阶梯图,包括 Zen 5、Zen 5c、Zen 6 和 Zen 6c。
同期 AMD 还先容了 XDNA 2 架构偏激在东谈主工智能(AI)规模的应用和发展。其中 AMD XDNA 2 架构 AI 引擎块的数目加多,NPU 性能晋升至 50 TOPS,守旧更多的狡计和内存资源。
比较锐龙 7040 系列领有高达 5 倍的狡计才智晋升,守旧多达 8 个并发空间流,同期有最高 2 倍的能效晋升,提高多任务不休才智和功效。Zen 5 架构遴荐 4nm 和 3nm 工艺本事,与台积电保合手深度互助,提供优化后功率高效的高性能晶体管。
同期 AMD 通过与微软的深度互助,现已省略守旧运转通盘模子,从而提供超卓的 Copilot + 体验。在开导者生态方面,AMD 省略提供合资的 AI 软件堆栈,愚弄无缺的锐龙 AI APU(CPU、GPU、NPU),为开导者提供更好的 AI PC 体验,此外还能守旧闲居的模子和数据类型,包括 INT4、INT8、BF16 和 Block FP16。
终末值得一提的是,AMD 在本次本事日举止中总体先容了本人的 AI 发展愿景,AMD 的 AI 本事现时闲居应用于云狡计、医疗保健、工业、连结、PC、游戏、机器东谈主和汽车等规模。
大大王人 AI PC 当今王人基于 AMD 的本事,如与 Xilinx 的整合、AMD XDNA2 架构的引入以及与微软的互助。AMD 竭力于已毕无缝的羼杂 AI 愿景,通过合资的数据样式和软件架构加快从云到末端的模子移植。
同期 AMD 还给出了 AI PC 发展的阶梯图,从 2023 年的第一代 10 TOPs,到 2024 年的第二代 16 TOPs,再到第三代的 50 TOPs,AMD 在接续晋升其 AI PC 的才智。
总体来说,通过此次本事日举止,咱们愈加长远地了解了 AMD 桌面不休器的进化和革命特点,其在性能、能效、超频和平台合手久性方面得回了显耀发轫,更紧迫的是 AMD 面向 AI PC 期间超前且全面的布局,比如 XDNA 2 架构上的本事发轫,锐龙 AI 300 系列不休器省略为用户提供的更迢遥的 AI 狡计体验、以及 AMD 在 AI 规模的本事筹算和将来愿景等等,王人让咱们愈加证据他们在末端 AI 本事和 AI PC 体验方面的革命才智和发轫地位。